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外企分公司总包承建无锡产业发展集团集成电路封装测试建设工程

发布时间:2009-09-23

近日,集团外企分公司成功中标无锡产业发展集团有限公司集成电路封装测试建设项目。该工程位于无锡市新区海关出口加工区A区,北靠锡新二路、南临园区道路、西靠锡秀路。工程总占地面积96754.8平方米,建筑面积51396平方米,总承包价格6090万元,工期162日。

无锡市产业发展集团有限公司集成电路封装测试建设项目一期由多栋建筑物组成,主要有封装测试厂房、动力中心、危险品库、废品库、废水站等。整个厂区建筑物类型多,设计要求各不相同,建筑设计坚持因地制宜,力求整个厂区建筑主次有序,张驰并举,和谐统一。

无锡产业发展集团有限公司集成电路封装测试建设项目是继省内最大的外商投资项目海力士——意法半导体有限公司的前四次战略投资之后,首次由国内企业和韩国上市公司海力士进行的合作投资项目。该项目由无锡产业发展集团有限公司和韩国海力士公司共同投资3.5亿美元建立。项目配套海力士——恒忆前道12英寸晶元的生产,从事半导体的封装测试和探针测试,月产能达到7500万片。

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